间的区别还是挺多的。

原材料方面都一样，全部都是从沙子、石英等富含二氧化硅的原材料中，经过高温下的整形、多步净化，然后采用旋转拉伸的方式得到一个硅棒，再从上面切割出来晶圆片。

我们常见的内存条、固态硬盘等存储设备就是从晶圆片上按照设定好的大小尺寸，以及晶体结构，切割成黄豆大小的内存颗粒。

然后这些内存颗粒再加上控制芯片，以及金手指，外壳等等，经过测试合格后，就基本上完成了。

内存颗粒的生产难度，上面的晶体管数量，以及架构难度比芯片要简单的多，而且也小的多，这也是为什么会被叫做颗粒的原因。

随着三星、海力士等南高丽存储企业的逆周期崛起，东倭的东芝，尔必达被挤死，市面上能生产内存颗粒的企业，只剩下了三家，三星、海力士、镁光。

我们所熟知的，大名鼎鼎的金士顿，并没有生产内存颗粒的能力，换句话说，金士顿也是个贴牌厂。

然而这也是，为什么海力士、三星一说工厂着火，内存条和固态硬盘的价格就止不住的蹭蹭往上涨。

市场上一共就三个供应商，两家都着火了，这价格能不上去吗。

接下来是芯片，芯片相对于存储设备就难得多了，首先芯片设计这一块，需要设计上百亿个晶体管，就已经难倒了世界上绝大多数的企业。

这上百个亿晶体管设计完成后，则需要在晶圆片上涂上光刻胶，利用光刻胶感光后形成的耐蚀性，将光掩模板上的设计图形刻在晶圆片上。

然后再进行蚀刻、形成临时门电路、金属门电路、让铜离子沉积在晶体管上，最后打磨多余的材料，这样一层集成电路就做成了。

如此这样重复二十来次，将各个不同的光掩模板全部刻在晶圆片上，芯片内核就基本上做好了。

最终对晶圆片进行测试之后，便会将晶圆片切成芯片内核，然后与衬底、散热片整合在一起，这就形成了一个我们常见的cu芯片。

分立器件跟存储设备和芯片都不相同，分立器件里面的晶体管数量虽然不多，也并不复杂，功能更是不能跟芯片相比。

但它有一个显著的特点，那就是其可以独自使用，如晶体管、二极管、电阻、电容、电感等。

不过正是因为功能不强悍，技术要求不高，所以分立器件的生产量几乎占到了所有半导体的50，但产值却只占到了5左右，妥妥的低端产品。

可对于华夏来说，意义就不一样了，华夏是制造大国，世界工厂，使用了全世界60的半导体产品，每年有三千多亿件半导体产品，从国外出口到华夏。

其中毫无疑问，分立器件的数量占大头，在这种情况下，方辰怎么可能放弃生产分立器件。

而且分立器件只是相对而言价格便宜，利润却并不小，并且因为技术难度低，使用广泛的特点，正是现在擎天芯片积累经验的好产品。

至于存储设备、芯片这两样，那就更不用说了，本来就是最主要的半导体产品，如果不生产这两样，那方辰生产什么去。

“内存条方面，首要任务就是追赶上东倭和南高丽，能做出来64b的内存条再说，我相信只要时间足够，投入足够，做出来并不是什么难事。”

“至于芯片方面，则艰难一些，尤其是桌面cu芯片这一块，我问过倪院士了，他大概还需要一年多的时间，才能够彻底吃透英特尔的x86指令集。”

“不过，这并不是什么问题，难的我们生产不了，先从简单的开始练手就是了，擎天的游戏机、学习机，复读机、甚至包括04机在内的芯片，都不是什么特别复杂的东西，最先进的也是十年前，三四代之前的产品了。”

“我相信，设计和制造这样的芯片，对于我们来说，并不